北方华创的硅刻蚀机在14nm工艺上取得重大进展,中微公司第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程。 刻蚀之后使用去胶设备将表面遗留的光刻胶去除。屹唐半导体的去胶设备已经进入了5nm生产线。

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