2021年开年以来,由于美国计划大力重整其芯片制造业,减少美国本土众多芯片设计公司对美国之外的晶圆代工厂的依赖,世界三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯纷纷计划在美国扩建芯片晶圆厂,目前总投资金额已经超过500亿

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