AI芯片产业链上游为半导体材料和半导体设备，半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等，半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人等应用领域。
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AI芯片产业链上游为半导体材料和半导体设备，半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等，半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人等应用领域。